FLUX (Lehim Pastası) Nedir ?

Lehim İçerisinde lehimden daha az ısıda eriyen ve lehim yapılacak kart üzerindeki pad ile lehimlenecek elektronik malzeme bacağındaki oksitli yada kirli tabakayı temizleyerek soğuk lehimi engeller.
Bu yardımcı lehimleme kimyasalları, reçine ve pasta olarak iki grupta kullanılmaktadır. Reçine; organik çam ve ardıç gibi ağaçların öz suyundan elde edilen selülozik bir maddedir Pasta; inorganik bazı kimyasal ve alkol bazlı maddeler karıştırılarak üretilir. Halk dilinde PASTA günümüz teknolojide ise FLUX olarak adlandırılmaktadır.

FLUX ÇEŞİTLERİ – TEMİZLEME

1. Alkol Bazlı Fluxlar; Farklı Yapıda bulunan Alkol ürünleri ile Temizlenir
-Reçine İçeren
-Reçine İçermeyen
2. Su Bazlı Fluxlar ; Saf temizleme su yapıları ile temizlenirler.
-Reçine İçeren
-Reçine İçermeyen

ORAN – İLETKENLİK

Lehim tellerinin içinde bulunan flux ile birlikte harici flux kullanılmaz..
Flux oranının fazla olması havya uç ömrünü azaltır. Asit yapısının fazla olması ve bırakacağı atığında temizlenmesi maliyetlerin her iki açıdan artmasına neden olacaktır.
SMD yüzey montajlı malzeme lehimleme uygulamalarında No clean flux ve lehim telleri iletkenlik riskini ortadan kaldırmaktadır.
Eski tip yada organik fluxlar yüzey montajlı malzemelerin alt bacaklarında kalır.
Bu durum ne kadar malzeme ve kartınızı solventler ile temizleseniz de kart ve malzeme arasındaki flux atığını temizlemeyecektir.
Bu bölgelerde kısa devre kaçınılmazdır.